プレスリリース

2011年3月3日
ディジ インターナショナル株式会社
iDigiクラウド対応ワイヤレスモジュール「ConnectCore Wi-i.MX53」を発表
Freescaleプロセッサ搭載ワイヤレスモジュールによりConnectCore i.MX製品ファミリとフリースケール社との協調を強化・拡充

ディジ インターナショナル株式会社(本社・渋谷区、ジョー・ダンズモア代表取締役)は、このほど、Freescale Semiconductorのi.MXプロセッサファミリをベースにしたコアプロセッサの第2弾、「ConnectCore Wi-i.MX53」を発表しました。新しいソリューション・オン・モジュールは、ハイエンドのプロセッシング能力と高解像度ビデオディスプレイ機能を必要とするマルチメディア製品の有線/無線ネットワーク化を実現します。本製品は、即座にiDigiクラウドサービスに接続することが可能であり、カスタマはクラウド接続されたワイヤレスマルチメディア機器を容易に開発できます。

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