ディジ インターナショナル、「Embedded Technology 2017」に出展

ディジ インターナショナルは、11月15日(水)~17日(金)の3日間、パシフィコ横浜で開催された「Embedded Technology 2017 / Iot Technology 2017」に出展しました。ブースでは、同社の組込みワイヤレスモジュール、次世代XBeeモジュールなど、企業のIoT実現を支える製品やソリューションを数多く紹介しました。

 

 

 

 

 

当社ではブース装飾や各種資料、ノベルティの制作をお手伝いしています。